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      電子設計工程師應如何挑選更合適的mos管封裝?

      文章作者:飛虹微電子 瀏覽量:142 類型:常見問題 日期:2019-04-04 09:59:25 分享:

      隨著科學技術不斷進步,電子產品的設計工程師必須不斷跟隨科技發展的步伐,為產品挑選更適合的電子器件,才能使產品更符合時代需求。其中mos管是電子制造的基本元件,因此挑選mos管更需要了解它的特性和各種指標。


      mos管的選型技巧中,從結構形式(N型還是P型)、電壓、電流到熱要求、開關性能、封裝因素以及品牌,面對不同的應用,需求也千變萬化,本文會具體講講mos管封裝形式。


      MOSFET芯片制作完成后,需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。



      電子設計工程師應如何挑選更合適的mos管封裝?



      功率MOSFET的封裝形式有插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)二大類。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。


      芯片的材料、工藝是MOSFET性能品質的決定性因素,注重提高MOSFET的性能的生產廠商會在芯片內核結構、密度以及工藝方面進行改進,而這些技術改進將付出很高的成本。



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      擁有17年mos管研發生產經驗的飛虹微電子,一直在追求產品質量路上精益求精,目前mos管產品中封裝形式就有:TO-251,直插;TO-252,貼片;TO-220,鐵頭;TO-220F,塑封;TO-3PN,可代247、3P封裝;TO-263,貼片;TO-92;TO-92LS;TO-126等等。近年來表面貼裝市場需求量增大,飛虹的表面貼裝封裝有 TO252和TO263。



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      封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質,對同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能,因此了解一下不同封裝形式的mos管適配的電壓和電流是有必要的:


      1、TO-251:該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積,主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中


      2、TO-252:是目前主流封裝之一,適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環境中


      3、TO-220/220F:這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多,可以互換使用,不過TO-220背部有散熱片,其散熱效果比TO-220F要好些,價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。



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      4、TO-263:是TO-220的一個變種,主要是為了提高生產效率和散熱而設計,支持極高的電流和電壓,在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。


      如果你所尋找的mos管封裝形式在市場上沒有標類,可聯系我們量身定制,飛虹微電子成立32年以來,在不斷打造新品的同時,因一些用戶的產品特殊性,經常會有客戶提出非標類的產品要求,為此,飛虹會根據客戶的產品和技術要求為用戶提供量身定制服務,如:東莞易事特、廣州澳捷、廣東奧迪詩、中山華藝、廣東金萊特等,都是我們的服務過的品牌。


      有需求歡迎致電:400-831-6077。更多資訊百度搜索“廣州MOS管廠家”即可找到我們。


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